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    技術應用

    小孔套位組合線工藝解析
    來源:科健儀器 時間:2017-05-15
    一、定義
    小孔定位工藝:當某一產品需設計兩次以上的模切成型工序時,用小孔套位機將產品模切成型的工藝。通常第一次模切時在承載膜(或紙)上切兩個或三個圓孔,第二次及以后的模切工序用相同數量、直徑、位置的定位柱精確套住第一次模切時所切出的圓孔。
     
    二、適用范圍
    1、受模具制作能力限制的產品: 當產品中兩條相鄰的線條較窄時,同一塊刀模上無法制作出相鄰尺寸的刀線,或者能制作出刀線,但兩條刀線之間區域的刀,高低相差大,沖切產品后,在相應區域的產品被擠皺、變形甚至斷裂,此時可將這兩條刀線分開制作在不同的刀模上,解決擠壓問題;
     
    2、需實現機器上自動排廢要求的產品: 模切產品通常由幾層材料組成,大多數情況下,并不是所有材料都是一種形狀,即:模切產品的某一區域內有A材料, 但不一定有B材料。若采用單一工序成型,B材料在這一區域就形成了廢料,且單獨存在,需手工清除,效率較慢,為實現在機器上對這一區域自動排廢,可用兩工序以上成型。
     
    三、小孔定位的分類
    1、按被打定位孔的材料種類可分為: 離型膜定位、離型紙定位、膠原廠紙(含膠)定位;
    2、按小模切工序次數,可分為:一次小孔定位和多次小孔定位;
    3、按定位柱數量可分為:兩個定位柱定位和多個定位柱定位。
     
    四、經典案例分析
    1、產品介紹(審圖)
    如圖1所示, 此產品從上往下的材料層次為離型膜(c o v e r) 、n i t t o5610(雙面膠)、黑色霧面Mylar、承載低粘膜;
    由產品的結構可知,客戶在使用時先排掉承載低粘膜,將產品Mylar面貼在帶膠的配件上,最后帶著離型膜(cover)出貨到終端客戶??蛻粢螽a品不能有溢膠現象,公差要求為±0.2mm,以及一些其他常規外觀要求。
     
     
    2、了解客戶的使用情況及要求后,我們再來進行初步的工藝設定:
     
    a.首先,對需出貨到客戶端的幾種材料的確定
    按結構圖從上往下看,最上層背膠cover,客戶圖紙中明確指定離型膜厚度,但未指定具體顏色,我們可以根據目前電子組裝行業的方便操作性要求(即組裝線方便識別而要求cover需帶有顏色)和客戶默認的一般性要求,選擇藍色的離型膜做背膠cover,若是初期接觸的客戶或是以防萬一,可向客戶詢問具體顏色;
     
    第二層為背膠,客戶圖紙指定nitto 5610,指定主材不能變;
     
    第三層黑色霧面Mylar,一般指絕緣類材料,一般PET材質有黑色啞面和光面之分,PC有磨砂面和光面之分,且PC比PET稍貴,客戶所描述的霧面與PET的啞面比較相近(表面都為光滑,只是反光率沒有光面大),而PC的磨砂面明顯地有凹凸感,在客戶沒有具體指定哪種材質的情況下,我們可以自行選擇便宜的材料,即:PET;
     
    第四層,承載低粘膜,能粘住Mylar使其不易掉且又不太緊的即可,所以選擇一般較便宜的低粘膜,但絕對不能用膠會轉移到Mylar上的。
     
    b.其次,模切工藝和刀模的選擇
     
    (1)刀模的選擇
    刀模的選擇, 主要考慮沖切的材料和沖切的工藝( 幾步套沖) 的因素。此產品沒有包含特殊的材料,膠板模和蝕刻模均可沖切,單從模具成本考慮,膠板模比蝕刻模便宜,但產品結構稍復雜,至少需要沖切三次,膠板模精度不夠高(公差為±0 . 1mm),若再套切三次,最后成型的產品的累計公差很有可能會超出客戶指定的產品公差±0 . 2mm,而蝕刻模的模
    具公差目前能達到±0.03mm,即使套切四次,理論上的最大累計公差也才±0.12mm。綜合以上分析,本產品應該用蝕刻模沖切。
     
    (2)工藝的選擇
    從產品結構看, 雖有四層材料, 但需要模具沖切的只有三層:c o v e r層、膠層、Mylar層(承載低粘膜不需沖切),三層材料的外形,任意二層對比,均有重疊和不重疊部分,所以至少需要三次套沖才能成型。
    接下來,我們設計能達到目地的三套不同的工藝方案,并從不同的角度分析各工藝的優劣性。
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